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5G时代高导热石墨材料的新机遇

发布时间:2019-09-19 来源:阿莱思斯
点击量:202

 随着3G智能机时代的来临,手机硬件配置越来越高,CPU不断向多核高性能方向升级,通信速率不断提升,以及不断追求手机的轻薄化、小型化,带来的散热需求也不断上升,先后出现了导热硅脂、导热凝胶、导热石墨片、多层石墨膜和热管散热等新材料和散热器件。而对于即将到来的5G高速传输通信,散热问题将成为智能手机前行的最大阻力。


华为轮值CEO徐直军先生曾表示:“仅从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。”这意味着手机的导热、散热将是一个巨大的挑战!且看阿莱思斯如何借助热分析仪解决5G智能手机的“散热”难题!


产品1:热物性测量设备TA33/TA35



产品2:热物性显微镜TM3B



产品3:热传导检查设备TSI2



2019深圳国际导热散热材料展将于2019年9月20日-22日深圳会展中心举行。

阿莱思斯将携带以上三款畅销的热分析仪亮相该展会。



同期将召开多场技术研讨会及活动,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果。

阿莱思斯诚挚邀请各位新老客户前来参观与交流!





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