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阿莱思斯液态Molding封装解决方案

发布时间:2019-06-26 来源:阿莱思斯
点击量:570

随着液态molding工艺的进步,越来越多的小间距LED封装企业青睐于液态molding封装方式。针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺,如0603、0805、1010等,由于产品尺寸小的特点,采用传统的全自动点胶机已经无法完成封装工艺。借鉴于半导体领域Molding封装模式,但传统molding多数用环氧固态胶饼做材料,应用在光电Led行业的产品光衰大且易黄变,低温保存条件高,制作胶饼工艺复杂,成本也高。针对这个技术难题,阿莱思斯推出了液态Molding解决方案:传统压模设备+液态胶水(DIY)+液态胶量控制系统。


液体Molding解决方案生产流程:


1. 上料:模具放入轨道

2. 合模:自动合模

3. 抽真空+注胶:模具留到注胶位,开始抽真空,然后注胶,1分钟左右,后将模具流入变轨装置

4. 固化:变轨装置将模具搬运到烤炉,同时旋转180度。模具30分钟后从烤炉后跨出来后,流入开模工位开模

5. 开模:模具由输送线输送至开模位1分钟左右,速度可以调整。

6. 清模和喷脱模剂:开模完成清模

7. 下料:上模传送到合模工位,进入下一循环。


多年来,阿莱思斯在液态Molding和全自动点胶机解决方案领域精耕细作,不断创新,精益求精,一直以高标准、严要求全心全意服务于客户,从内心赢得了客户的高度认可,追求卓越永不止步!


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  • 美国保洁集团旗下公司

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  • 苏州东山精密制造股份有限公司

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  • 国星光电

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  • 台湾亿光

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  • 山东歌尔

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  • 山东共达

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ALNS and core strengths 阿莱思斯四大优势
  • 8年点胶经验

    8年点胶经验-雄厚的实力

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