方案中心
当前位置：首页 > 方案中心
液态Molding注胶系统方案
发布时间：2017-04-19 来源：阿莱思斯
点击量：2549
针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺，如0603、0805、1010等，由于产品尺寸小的特点，一般采用的是Moding形式，使用环氧胶饼或气动点胶方式。
采用环氧胶饼去做：光衰大且易黄变。
气动点胶方式：胶量不易控制。
针对这一市场空缺及弊端，敝司提供了很好的解决方案——Molding注胶系统方案 ：压膜设备+液态胶水 实现了定量控制胶量，有效的解决胶量不均问题.
RRelated products
相关产品
产品中心
Cooperative customer
经典客户 • 他们都选择了阿莱思斯
美国保洁集团旗下公司
瑞声声学股份有限公司（AAC）
OPPO
LG电子
富士康集团
苏州东山精密制造股份有限公司
国星光电
台湾亿光
山东歌尔
山东共达
ALNS and core strengths
阿莱思斯四大优势
-
8年点胶经验
8年点胶经验-雄厚的实力
-
成本降低50%以上
8年点胶经验-雄厚的实力
-
0客诉目标
8年点胶经验-雄厚的实力
-
24小时服务
8年点胶经验-雄厚的实力
