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液态Molding注胶系统方案
发布时间：2017-04-19 来源：阿莱思斯
点击量：1665
针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺，如0603、0805、1010等，由于产品尺寸小的特点，一般采用的是Moding形式，使用环氧胶饼或气动点胶方式。
采用环氧胶饼去做：光衰大且易黄变。
气动点胶方式：胶量不易控制。
针对这一市场空缺及弊端，敝司提供了很好的解决方案——Molding注胶系统方案 ：压膜设备+液态胶水 实现了定量控制胶量，有效的解决胶量不均问题.
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阿莱思斯四大优势
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8年点胶经验
8年点胶经验-雄厚的实力
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成本降低50%以上
8年点胶经验-雄厚的实力
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0客诉目标
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24小时服务
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