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针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺,如0603、0805、1010等,由于产品尺寸小的特点,采用传统的全自动点胶机已经无法完成封装工艺。
借鉴于半导体领域MOLDING封装模式,但传统MOLDING多数用环氧固态胶饼做材料,应用在光电LED行业产品光衰大且易黄变,低温保存条件高,制作胶饼工艺复杂,成本高。
针对这个技术难题,ALNS推出了液态MOLDING解决方案:传统压模设备+液态胶水(DIY)+液态胶量控制系统。
了解更多详情,可以来电咨询:17704067205。
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8年点胶经验-雄厚的实力
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