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液态Molding注胶封装方案

发布时间:2017-04-19 来源:阿莱思斯
点击量:2758

 针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺,如0603、0805、1010等,由于产品尺寸小的特点,采用传统的全自动点胶机已经无法完成封装工艺。

借鉴于半导体领域MOLDING封装模式,但传统MOLDING多数用环氧固态胶饼做材料,应用在光电LED行业产品光衰大且易黄变,低温保存条件高,制作胶饼工艺复杂,成本高。

针对这个技术难题,ALNS推出了液态MOLDING解决方案:传统压模设备+液态胶水(DIY)+液态胶量控制系统。




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