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液态Molding注胶系统方案

发布时间:2017-04-19 来源:阿莱思斯
点击量:1665

 针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺,如0603、0805、1010等,由于产品尺寸小的特点,一般采用的是Moding形式,使用环氧胶饼或气动点胶方式。

 采用环氧胶饼去做:光衰大且易黄变。

 气动点胶方式:胶量不易控制。 

 针对这一市场空缺及弊端,敝司提供了很好的解决方案——Molding注胶系统方案 :压膜设备+液态胶水  实现了定量控制胶量,有效的解决胶量不均问题.


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