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液态Molding注胶封装方案
发布时间：2017-04-19 来源：阿莱思斯
点击量：4614
针对目前市场上一些小尺寸LED的封装工艺，如0603、0805、1010等，由于产品尺寸小的特点，采用传统的全自动点胶机已经无法完成封装工艺。
借鉴于半导体领域MOLDING封装模式，但传统MOLDING多数用环氧固态胶饼做材料，应用在光电LED行业产品光衰大且易黄变，低温保存条件高，制作胶饼工艺复杂，成本高。
针对这个技术难题，ALNS推出了液态MOLDING解决方案：传统压模设备+液态胶水(DIY)+液态胶量控制系统。
了解更多详情，可以来电咨询：17704067205。
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0客诉目标
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